セミコン用グラファイト ホット ゾーン-

セミコン用グラファイト ホット ゾーン-

半導体産業用途向けに黒鉛加工品を製造・供給しております。

説明

 

セミコン高純度グラファイト製品用のグラファイト ホット ゾーン-
 

半導体産業用途向けに黒鉛加工品を製造・供給しております。当社では、機械的公差を確保するために高回転数の CNC マシニング センターを複数台備えており、加工されたワークの公差をチェックして測定可能な品質を保証できる三次元測定機を 3 台備えています。同時に、当社は最先端の精製炉を備えており、加工製品を灰分2PPM未満まで精製することができます。

 

半導体用グラファイトホットゾーンの材料の製品パラメータ-

 

学年

かさ密度

比抵抗

曲げ強度

圧縮強度

(普通)

灰(精製)

粒度

g/cm3

μΩ.m

MPa

MPa

%

ppm

μm

IS-11

1.83

11~13

50

115

0.05

50

8~10

IS-12

1.90

11~13

61

135

0.05

50

8~10

IS-13

1.78

13以下

46

86

0.05

50

-

IS-14

1.86

11~12

65

135

0.05

50

5

IS-22

1.80

13~14

55

100

0.02

-

8

IS-23

1.86

9~12

55

110

0.05

-

13

IS-31

1.79

11-13

38

78

0.05

- -

IS-32

1.85

11-13

45

100

0.05

- -

注:参考値であり、保証値ではありません。

 

製品説明

 

半導体環境で使用されるコンポーネントには、粒子サイズに対する高い要件があります。高温耐性、耐食性、耐プラズマ性などのグラファイトの優れた物理的特性を適用する必要があるだけでなく、グラファイトの純度や加工精度にも高い要求があります。

 

弊社では国際的に有名なブランドの輸入精製装置を使用しており、黒鉛加工部品の純度を 5~50PPM まで抽出でき、特注製品の灰分は 2PPM 未満になる場合もあります。{0}}

 

主な用途には、発熱体、るつぼ、断熱シリンダー、梱包治具などを含む、セミコン単結晶炉内の黒鉛熱場が含まれます。{0}

 

基本的な制作手順

 

原料粉砕

スクリーニング

プレミックスしてこねる

CIP成形

ベーキング

含浸

リベーク

黒鉛化

CNC加工

精製

検査

梱包

 

梱包と発送

 

高純度製品の真空パックを行っております。同時に、顧客のニーズに応じてセミコン用グラファイトホットゾーンのカスタマイズされた梱包、木箱、パレット梱包方法も利用できます。-

 

1

 

貨物の重量と配送要件に応じて、最もコスト効率の高い輸送方法を選択します。速達、海上、航空、鉄道、複合一貫輸送が利用可能です。{0}}

 

0.2

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